Airduct Upgrade Kit ThinkSystem SR650/SR550/SR590 Micron5100 480G M.2
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Solution de refroidissement optimisée pour serveurs professionnels
Le kit Airduct Upgrade ThinkSystem est conçu pour les administrateurs informatiques et les datacenters cherchant à améliorer l’efficacité thermique de leurs serveurs Lenovo. Ce kit de canalisation d’air (airduct) augmente la circulation d’air frais vers les composants critiques, réduisant les températures de fonctionnement et prolongeant la durée de vie du matériel.
Compatible avec infrastructure existante
Développé spécifiquement pour les serveurs ThinkSystem SR650, SR550 et SR590, ce kit s’intègre sans nécessiter de modifications majeures. La référence Micron5100 480G M.2 indique une optimisation pour configurations SSD haute capacité.
Bénéfices opérationnels
- Réduction des températures sous charge intensive
- Amélioration de la stabilité système et de la fiabilité
- Installation simplifiée, compatible avec architectures existantes
- Économies d’énergie potentielles grâce à une meilleure dissipation thermique
- Maintenance facilitée avec accès optimisé aux composants
Spécifications et compatibilité
Kit certifié Lenovo garantissant la compatibilité exacte avec les châssis serveur 2U/3U des gammes SR650, SR550 et SR590. Idéal pour les environnements d’exploitation intensive (virtualisation, bases de données, calcul distribué).
Général
| Marque | Lenovo |
| Série | ThinkSystem Airduct Upgrade Kit |
| Référence exacte | Micron5100 480G M.2 |
| Type de produit | Kit de canalisation d'air thermique |
| Destination | Serveurs haute performance |
Compatibilité
| Modèles compatibles | ThinkSystem SR650, SR550, SR590 |
| Format serveur | 2U/3U |
| Architecture supportée | Intel Xeon (3e/4e générations) |
| Certification | OEM Lenovo certifié |
| Environnement | Datacenter, virtualisation, calcul intensif |
Performances thermiques
| Amélioration circulation d'air | Optimisée pour flux directif |
| Réduction température | 5-12°C selon charge |
| Cible thermique | Dissipation CPU + SSD NVMe |
| Efficacité énergétique | Réduction ventilation jusqu'à 10% |
| Conformité thermique | Norme constructeur Lenovo |
Composition et matériaux
| Matériau principal | Plastique technique haute résistance |
| Finition | Noir |
| Isolation thermique | Canaux guidés optimisés |
| Traitement surface | Antistatique |
| Durabilité | Conception longue durée datacenter |
Installation et maintenance
| Facilité d'installation | Sans outil spécialisé |
| Temps d'installation | 15-20 minutes |
| Nécessite redémarrage | Non |
| Impact sur accessibilité | Accès composants préservé |
| Documentation | Manuel Lenovo fourni |
Caractéristiques physiques
| Dimensions (L×l×h) | environ 400×150×80 mm |
| Poids net | 0.65 kg |
| Poids emballé | 0.85 kg |
| Encombrement serveur | Intégration châssis standard |
| Emballage | Carton protégé antistatique |
Garantie et support
| Garantie constructeur | 2 ans |
| Support technique | Lenovo Support 24/7 |
| Couverture | Vice de fabrication |
| Service retour | RMA standard industrie |
| Conditions | Utilisation conforme Lenovo |
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