Pâte Thermique (1.5gr) pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale
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Pâte Thermique Haute Performance pour CPU
La pâte thermique est le lien thermique indispensable entre votre processeur et son système de refroidissement. Cette formule de 1.5g garantit une dissipation thermique efficace, réduisant les températures de fonctionnement et prolongeant la durée de vie de votre matériel.
Application Simple et Efficace
Dosage optimal pré-calculé pour une application unique sur processeur standard. La pâte offre une excellente adhérence et ne sèche pas prématurément, facilitant l’installation et réinstallation du ventirad ou de la barre de refroidissement liquide. Compatible avec tous les sockets Intel et AMD modernes.
Conductivité Thermique Supérieure
Formulée pour offrir une conductivité thermique élevée (entre 3.5 et 5.0 W/mK selon la composition), cette pâte minimise la résistance thermique à l’interface CPU/cooler. Résultat : des températures réduites de 3 à 8°C par rapport à une application standard ou à une pâte de qualité inférieure.
Stabilité Thermique Long Terme
Résiste à l’assèchement et à la dégradation sur plusieurs années d’utilisation continue. Idéale pour les configurations gaming, streaming ou travail haute performance où les thermiques sont critiques.
- Quantité : 1.5g (une application CPU)
- Conductivité thermique : ~4.0 W/mK
- Température de service : -50°C à +200°C
- Compatibilité universelle : Intel et AMD
- Facilité d’application : simple et sans résidu
- Durée de vie : 3-5 ans minimum
Général
| Marque | Startech |
| Type de produit | Pâte thermique pour processeur |
| Quantité | 1.5g |
| Format | Seringue applicateur |
| Références compatibles | Universal CPU Intel AMD |
Performances Thermiques
| Conductivité thermique | 4.0 W/mK (±0.5) |
| Résistance thermique | 0.15 K/W cm² |
| Viscosité | 700-900 cP |
| Densité | 3.7 g/cm³ |
Compatibilité
| Sockets Intel | LGA 1700, 1200, 1151, 775 et antérieurs |
| Sockets AMD | AM5, AM4, AM3+, Ryzen, TR4 |
| Coolers compatibles | Ventirad, Water cooling (AIO et custom) |
| Formats processeurs | CPU standard (1-2 cm²) |
Caractéristiques Physiques
| Poids net | 1.5g |
| Format applicateur | Seringue avec embout |
| Couleur | Gris métallisé |
| Dimensions seringue | Hauteur ~70mm |
Durabilité & Conditions
| Température de service | -50°C à +200°C |
| Durée de vie | 3-5 ans minimum |
| Stabilité thermique | Assèchement minimal < 5% par an |
| Temps de polymérisation | Aucun (prête à l'emploi) |
| Résistance à l'humidité | Excellente (hydrofuge) |
Garantie & Support
| Garantie constructeur | Couverture matière 2 ans |
| Retour produit | 14 jours satisfait ou remboursé |
| Support technique | Documentation en français |
| Certifications | RoHS, normes thermiques industrielles |
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