Processeur Core i3-12100F, 3,3GHz (non graphique)
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Un processeur d’entrée de gamme efficace pour PC bureautique et gaming
Le Core i3-12100F est le choix judicieux pour qui cherche un CPU capable sans débourser une fortune. Basé sur l’architecture Alder Lake, ce quad-core propose un excellent rapport prix/performances en 2024. Pas de GPU intégré : c’est le point clé, vous devrez ajouter une carte graphique discrète, mais cela vous épargne le surcoût de l’iGPU et laisse votre budget pour une vraie GPU.
Architecture et performances
Avec ses 4 cœurs physiques et 8 threads, cadencés de 3,3 à 4,3 GHz, ce processeur gère sans essouffler la bureautique, la navigation web, la création de contenu léger et le gaming en 1080p/1440p modéré. TDP de 60W : économe en énergie, facile à refroidir avec un bon ventirad d’entrée de gamme.
Compatibilité et intégration
Socket LGA1700 : compatible avec chipsets Intel 700 (Z790, B760, H770). Mémoire support : DDR5 5600 Mhz maximum. Verrouillé en multiplier (pas d’overclocking possible sur ce modèle F).
Caractéristiques techniques essentielles
- 4 cœurs / 8 threads multitâche fluide
- Cache 12 Mo L3 latences réduites
- TDP 60W consommation modérée, excellent pour SFF
- Pas d’iGPU à coupler obligatoirement avec une GPU discète
- Lithographie 10nm efficacité énergétique confirmée
Général
| Marque | Intel |
| Modèle | Core i3-12100F |
| Série | 12ème génération (Alder Lake) |
| Référence constructeur | BX8071512100F |
| Segment | Processeur budget grand public |
Cœurs & Threads
| Nombre de cœurs | 4 |
| Nombre de threads | 8 |
| Fréquence de base | 3,3 GHz |
| Fréquence Turbo max | 4,3 GHz |
| Cache L3 | 12 Mo |
| Cache L2 | 4 × 512 Ko |
Architecture & Technologies
| Lithographie | 10 nm |
| Architecture | Alder Lake |
| TDP (Thermal Design Power) | 60W |
| Type de cœurs | 4 P-cores (Performance) |
| GPU intégré | Non (variante F) |
| Verrouillage | Multiplier verrouillé (pas d'OC) |
Mémoire
| Contrôleur mémoire | Intégré |
| Type de mémoire support | DDR5 |
| Fréquence mémoire max | DDR5-5600 MHz |
| Nombre canaux | 2 (dual-channel) |
| Capacité max théorique | 192 Go |
Connectique & Interface
| Socket CPU | LGA1700 |
| Chipset compatible | Z790, B760, H770 |
| Lanes PCIe | 20 (PCIe Gen 4 & Gen 5) |
| Contrôleur réseau | Chipset dépendant |
| Contrôleur son | Chipset dépendant |
Performances & Benchmark
| Utilisation recommandée | Gaming 1080p/1440p, bureautique, productivité légère |
| iGPU | Absent (F = pas de graphique) |
| Instruction set | x86-64, SSE4.2, AVX-512, AES-NI |
| Hyper-Threading | Oui (Intel technology) |
Caractéristiques physiques
| Format | LGA1700 (socket carré) |
| Dimensions de la puce | ~25 × 25 mm |
| Emballage inclus | Boîtier retail (sans ventirad) |
Refroidissement
| TDP | 60W |
| Ventirad inclus | Non |
| Solution recommandée | Air : ventirad budget qualité (Noctua, be quiet!, Deepcool) ; AIO 120/240L possible |
| Dissipateur thermique IHS | Oui, cuivre nickelé |
Garantie & Support
| Garantie constructeur | 3 ans (standard Intel) |
| Support technique | Intel (online) |
| Région de vente | Monde entier (pas de restriction géographique) |
Avis
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